在進(jìn)行導(dǎo)電膠FIP點(diǎn)膠加工時(shí)，所用的導(dǎo)電膠材料要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑，并且這個(gè)粒精要在合適的范圍內(nèi)，并且還可以添加到導(dǎo)電膠基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末與石墨以及一些其他的有導(dǎo)電性能的導(dǎo)電化合物。

導(dǎo)電膠FIP點(diǎn)膠加工所用導(dǎo)電膠中另一個(gè)重要成分是溶劑。由于導(dǎo)電填料的加入量至少都在50% 以上，就會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電膠的樹脂基體的黏度會(huì)在一定程度上有所增加，常常影響了膠黏劑的工藝性能。為了降低黏度，實(shí)現(xiàn)良好的工藝性和流變性，除了選用低黏度的樹脂外，一般需要在導(dǎo)電膠FIP點(diǎn)膠加工所用導(dǎo)電膠加入溶劑或者活性稀釋劑，其中活性稀釋劑可以直接作為樹脂基體，反應(yīng)固化。

   
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導(dǎo)電膠FIP點(diǎn)膠加工所用導(dǎo)電膠中的溶劑或者活性稀釋劑的量所占比例雖小，但在導(dǎo)電膠FIP點(diǎn)膠加工所用的導(dǎo)電膠中還是有很重要的作用，不但會(huì)影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性，而且還會(huì)影響到導(dǎo)電膠FIP點(diǎn)膠加工后形成的固化物的力學(xué)性能。在導(dǎo)電膠中常用的溶劑或者稀釋劑一般情況下應(yīng)該是要有較大的分子量，揮發(fā)較慢，并且分子結(jié)構(gòu)中應(yīng)含有極性結(jié)構(gòu)如碳一氧極性鏈段等。溶劑或者稀釋劑的加入量是要控制在一定范圍內(nèi)的，以免影響導(dǎo)電膠FIP點(diǎn)膠加工后導(dǎo)電膠膠體的膠接整體性能。 除樹脂基體、導(dǎo)電填料和稀釋劑外，導(dǎo)電膠的其他成分和一些膠黏劑是一樣的，還包括交聯(lián)劑、偶聯(lián)劑、防腐劑、增韌劑以及觸變劑等其他有作用的物質(zhì)。

導(dǎo)電膠FIP點(diǎn)膠加工所用的材料主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑以及一些助劑等組成。基體主要包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯酯等一些材料。現(xiàn)在有一些高度共軛類型的高分子本身結(jié)構(gòu)也具有一定的導(dǎo)電性，如大分子吡啶類結(jié)構(gòu)等物質(zhì)可以通過電子或離子導(dǎo)電 ，但這類導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性最多只能達(dá)到半導(dǎo)體的程度，不能具有像金屬一樣低的電阻，這就不能很好地起到導(dǎo)電連接的作用。現(xiàn)在在市場(chǎng)上普遍所使用的導(dǎo)電膠FIP點(diǎn)膠加工用導(dǎo)電膠大多都是填料型的，因?yàn)檫@種就填料型的導(dǎo)電膠就目前來(lái)說(shuō)是一個(gè)很合理的選擇。